Prototip 3D čipa na MIT-u i Stanfordu

Fotografija članka: Prototip 3D čipa na MIT-u i Stanfordu

Na ovom se čipu silicij mijenja za ugljične nanocijevi radi spajanja procesora i RAM-a te za cilj ima eliminirati uska grla s memorijom.

Oglas

Budući procesori će se morati nositi sa još većim količinama podataka nego li današnji, ali već i sada je veliki problem usporavanje radi propusnosti između CPU-a i RAM-a. Prototip 3D čipa kojega su izgradili istraživači na Stanfordu i Massachusetts Institute of Technology može riješiti ove probleme spajanjem memorije i procesora u jedinstveni sklop.

Sadašnji čipovi prave so od silicija dok je ovaj prototip izrađen od ugljičnih nanocijevi sa slojevima rezistivne random-access memorije (RRAM) poslaganima na sam čip.

Istraživački tim tvrdi da je ovo najkompleksniji nanoelektronički sustav izrađen do sada i da su koristili nanotehnologije koje su se tek pojavile kako bi postigli 3D računalnu arhitekturu. Upravo ugljik je omogućio postizanje takve arhitekture jer bi veće temperature potrebne za izradu silicijskih CPU-a mogle oštetiti osjetljive RRAM ćelije.

Nažalost kao i ostala velika otkrića vezana uz korištenje grafena nemamo ni najmanje ideje kada bi to moglo postati komercijalno dostupno.

Oglas
Pretplatite se na BESPLATNE
Tjedni pregled najzanimljivijih tehnoloških informacija
Poveznica se otvara u novom prozoru
Sigurnosna provjera: Upišite rezultat  6+4=

KOMENTARI


Neprimjerene komentare, poveznice, reklamiranje/promoviranje i komentare koji tematski nisu vezani uz vijest odmah ćemo ukloniti.