HiSilicon Kirin 970: predstavljena buduća Huaweijeva perjanica

Fotografija članka: HiSilicon Kirin 970: predstavljena buduća Huaweijeva perjanica

Nasljednik aktualnog čipseta 960 (koji je star manje od godinu dana) donosi novitete u pogledu AI mogućnosti, još veću snagu te još veću brzinu LTE veze, između ostalog.

Oglas

Huawei se sa 970-icom kladi naveliko u AI mogućnosti, budući da je jedna od glavnih novina upravo dodatak umjetne inteligencije direktno u čipset kroz vlastiti modul NPU (Neural Processing Unit). To za nas smrtnike konkretno znači da će NPU odsada biti zadužen za sve operacije koje se tiču AI, a koje je dosada izvršavao CPU što bi trebalo dovesti do znatnog rasterećenja centralnog procesora.

Sam čipset je izrađen u 10nm tehnologiji, dakle kao i aktualne perjanice Qualcomma i Samsunga – SD 835 i Exynos 8895. Izrađen je u octa konfiguraciji, 4x A73 jezgre na taktu 2.4 GHz koje daju moćne performanse, dok se za efikasnost i štedljivost brinu uobičajene 4x A53 jezgre koje kucaju na 1.8 GHz. Za grafiku je zadužen najnoviji proizvod Malijeve tvornice GPU čuda – Mali G72 MP12 koji bi trebao zadovoljiti najokorjelije gamere među nama. Za odlične fotke i video bi se trebao pobrinuti napredni dual ISP sa Huaweijevom vlastitom 4-Hybrid tehnologijom koji obećava vrhunske mogućnosti.

Kod povezivosti, ugrađen je najmoćniji Cat. 18 LTE modem 4.5 generacije koji obećava brzine od “samo” 1.2 Gbps (još aktualni i najjači gorenavedeni čipseti imaju brzinu do max. 1 Gbps). Podržana memorija je LPPDR 4X na 1833 MHz te je skladišna memorija UFS 2.1 što garantira iznimno fluidan protok podataka.

Prvi modeli koji će stići sa ovim čipsetom su  koji bi trebali biti predstavljeni u Munchenu 16. listopada.

Oglas
Pretplatite se na BESPLATNE
Tjedni pregled najzanimljivijih tehnoloških informacija
Poveznica se otvara u novom prozoru
Sigurnosna provjera: Upišite rezultat  9+7=

KOMENTARI


Neprimjerene komentare, poveznice, reklamiranje/promoviranje i komentare koji tematski nisu vezani uz vijest odmah ćemo ukloniti.